模塑科技：10月23日融资买入3100.54万元，融资融券余额3.21亿元

本站讯息，10月23日，模塑科技（000700）融资买入3100.54万元，融资偿还2715.48万元，融资净买入385.06万元，融资余额3.21亿元，近20个交昔时中有13个交昔时出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1.17万股，融券偿还0.0股，融券净卖出1.17万股，融券余量3.78万股，近20个交昔时中有11个交昔时出现融券净卖出。

融资融券余额3.21亿元，较昨日上升1.24%。

小常识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。若是融资余额增多，阐述投资者心态偏向买方，市集受接待，是强势市集；反之，则属于弊端市集。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多，阐述市集趋向卖方市集；违反，它倾向于买方。

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